半導體材料與製程

第一堂:. 半導體材料基本技術(上). 第二堂:. 半導體材料基本技術(中). 第三堂:. 半導體材料基本技術(下). 第四堂:. 半導體基本原理(上). 第五堂:. 半導體基本原理(下).

半導體製程及原理

半導體產業結構可區分為材料加工製造、晶圓之積體電路製造(wafer ... 原料晶圓在投入製程前,本身表面塗有2μm厚的AI2O3,與甘油混合溶液保護之,晶圓的表面及 ...