第二十三章半導體製造概論

在這個體系中，半導體製造，也就是一般所稱的晶圓加工（Wafer fabrication），是資金與 ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ...

博客來-半導體製程概論

書名：半導體製程概論，語言：繁體中文，ISBN：9789868439535，頁數：440，出版社：國立交通大學出版社，作者：施敏，梅凱瑞著，譯者：林鴻志，出版日期：2008/12/01 ...

半導體製程及原理

半導體各種產品即依上述基本原理，就不同工業需求使用矽晶圓、光阻劑、顯影液、酸蝕刻液及多種特殊氣體為製程申的原料或添加物等，以完成複雜的積體電路製作。

博客來-半導體製程概論(增訂版)

書名：半導體製程概論(增訂版)，語言：繁體中文，ISBN：9789866301896，頁數：454，出版社：國立交通大學出版社，作者：施敏,梅凱瑞，譯者：林鴻志，出版 ...

半導體製程技術

矽單晶通常以柴氏法或浮區法成長。圖為柴氏法成長單. 晶示意圖。大致上是將矸鍋中，盛有高純度矽的熔融液. (維持在矽熔點攝氏1414度以上的高溫)利用長條狀的晶.

金石堂網路書店－半導體製程概論

書名：半導體製程概論，語言：，ISBN:9789868439535，出版社:交通大學，作者:施敏、梅凱瑞，出版日期:2008/12/1 上午12:00:00，類別：考試書／政府出版品.

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