散熱片球格陣列封裝| 日月光集團 - ASE Group
HSBGA. Heat slug BGA (HSBGA) is an upgraded type of PBGA. Within the molding area, a piece of copper heat slug is implanted. The heat slug is intended to ...
選擇IC封裝時的五個關鍵設計考量- EDN Taiwan
2018年4月24日 - 封裝創新涉及的領域包括更廣泛的額定電流和額定電壓、散熱及故障保護機制等。本文列出了工程師在為半導體元件評估封裝技術特性時需要考慮的 ...
產品服務 - 智訓有限公司
IC封裝散熱片（Heat Sink） QFP、BGA、Flip、TFBGA、FCCSP PBGA散熱片 ... 模板墊片、Deflux. SMT代工 半導體封裝相關、LED、消費性電子產品 SMT代工產品
散熱片 - 華方科技有限公司
IC封裝用散熱片. 藉由十餘年與客戶開發新產品，及導入產品量產的實際經驗，不論是在散熱效能上，以及量產階段的效率／良率上，都能提供給客戶最佳之設計／量產 ...
兆點科技有限公司Favor Precision Technology Co.
IC封裝用散熱片. 用途: 加速輻射來自晶片的熱量，避免過熱與故障，同時也可保護晶片免於 遭受撞擊及損壞。 特色: 1. 高精密立體沖壓成形技術。 2. 多年專業經驗的全 ...
在V 或L 封裝上安裝散熱片| AC-DC Converters
透過安裝金屬散熱片提高散熱，V 或L 封裝能輕易增加輸出功率。在實際電路板設計中，可以選擇適當尺寸和形狀的散熱片，實現V 和L 封裝的薄型優點。在大量生產 ...
散熱片之設計與在電子冷卻技術中之應用劉君愷一、介紹利用 ...
PC 的CPU 用散熱片高度卻達到3 倍，鰭片數目增加3 倍，風扇轉速也提升一倍， ... 網路來看，共包括了由熱由晶片到封裝外殼之熱阻Rjc，熱由封裝表面到散熱片.
SOT-23 FCOL封裝的散熱效能| Richtek Technology
傳統銲線式(wire-bond) SOT-23封裝的散熱能力不甚佳；覆晶式(FCOL) SOT-23 封裝因 ... 所有的接腳現在都如同小散熱片，可達降溫效果，所以有更多的熱從封裝傳 ...
晶片的封裝散熱 - 電子散熱設計
2013年1月13日 - 晶片封裝散熱設計的目的，是在於讓晶片有最小的封裝熱阻值。 ... 在不加散熱片的PBGA通常大約20%的熱由封裝表面散掉，其他約80%的熱會向下 ...