標籤: 晶圓級

2019年1月26日 - 半導體產業技術不斷進步，幾乎每5到10年就有新的變革。 近兩年，在國際間半導體技術論壇、研討會上紛紛談論的議題就是：扇出型晶圓級封裝 ...

應用材料公司是晶圓級封裝(WLP) 製程的業界龍頭，我們的先進封裝設備套組種類廣泛，包括電氣化學沉積、物理氣相沉積、蝕刻、化學氣相沉積及化學機械平坦化，讓 ...

晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然後經切割並將IC直接用機台以pick up & flip方式將其放置於Carrier ...

2018年5月22日 - 一、晶圓級封裝簡介晶圓級封裝的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之後再進行切割製成單顆組件。

2017年6月5日 - 發展最成熟的晶片尺寸封裝技術CSP，為了提升其生產效率及降低成本，也已朝向晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)或 ...

將「晶片尺吋封裝(CSP)」與「晶圓級封裝(WLP)」融合為一體的新興封裝技術。先在整片晶圓上進行封裝及測試，然後才切割成單一晶片，無需經過打線及填膠程序，封裝 ...

2010年11月26日 - 晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封裝方式的1種，是整片晶圓生產完成後，直接在晶圓上進行封裝測試，完成之後才切割製成單顆IC， ...

關鍵字：三維積體電路(3D IC)、晶圓接合(Wafer bonding)、封裝技術(Packaging ... 我們將從封裝技術的介紹開始，進而說明在先進封裝技術之晶圓級接合技術的種類、.

2003年8月5日 - 晶圓級封裝技術在低I/O數的IC上，可滿足小體積、高品質與高效能的需求。晶圓級封裝與傳統晶片封裝方式不同之處，在於晶圓級封裝技術可先在整 ...

晶圆（英語：Wafer）是指制作矽半导体集成电路所用的矽晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆 ...