半導體製程及原理

半導體各種產品即依上述基本原理,就不同工業需求使用矽晶圓、光阻劑、顯影液、酸蝕刻液及多種特殊氣體為製程申的原料或添加物等,以完成複雜的積體電路製作。

晶圓的製作

晶,複晶). 結. • crystalline(結晶). • Amorphous silicon(非晶矽). • Amorphous silicon(非晶矽). • Polysilicon(多晶矽,多結 ... 單晶矽晶棒(ingot)的. 製作. • CZ 法(Czochralski 法,柴式. 法(. 法柴式. 長晶法) ... 改善前製程所留下的微缺陷. 提高晶圓 ...

晶圓- 维基百科,自由的百科全书

經蝕刻(etch)製程處理後的晶圓. 晶圆(英语:Wafer)是指制作矽(硅)半导体集成电路所用的矽(硅)晶片,由于其形状为圆形,故称为晶 ... 个9,太阳能级7个9),因在精密電子元件當中,矽晶圓需要有相當的純度(99.999999999%),不然會產生缺陷。

Chapter 4 晶圓製造

列出單晶矽的兩種晶向. •列出從砂形成矽的基本 ... 敘述磊晶矽沉積的製程 ... 從砂到晶圓. 加熱(2000 °C). SiO. 2. +. 2C. →. Si. +. 2CO. 石英砂. 煤. 冶金級矽. 一氧化碳 ...

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