標籤: 磁控濺

磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜 ...

濺射產率(Sputter yield)：即為每一個入射離子所能濺射 ... 磁控濺射係藉由靶背加裝永久磁鐵，使得靶面形成 ... 磁控濺射之目的旨在利用磁場控制靶前電子運動軌.

的薄膜，並使用RF 濺鍍的方式，將PZT 薄膜沈積在Ti/Pt 的基版上，並經由光罩. 的改進， ... 射頻磁控濺鍍與直流濺鍍結構相同，不同的是射頻磁控濺鍍於兩電極間加入.

磁控濺射或磁控濺射法、磁控濺射技術（英語：magnetron sputtering）是在濺射的基礎上，運用靶板材料自身的電場與磁場的相互電磁交互作用，在靶板附近添加磁場， ...

2006年4月5日 - 有別於傳統的DC或RF磁控濺鍍，脈衝磁控濺鍍在鍍膜時施加中頻的電壓及電流脈衝到靶材上，不但可以避免高絕緣性薄膜濺鍍中的電弧問題，還 ...

活化反應磁控濺射金屬靶材曳出之原子與活性氣體反應沈積介質膜如SiO2 、Al2 O3 及TiN 等，不但膜性優於傳統射頻濺射介質靶直接沈積介質膜，而且可高功率快速 ...

射頻磁控濺鍍機（RF magnetron Sputter）是一種薄膜製程的儀器，可適用於電機、機械、電子、光學、材料等研究領域。射頻磁控濺鍍機其基本原理乃根據離子濺射 ...

本研究以TiO2 半導體材料為靶材，分別使用直流(direct current, DC)磁. 控濺鍍及高功率脈衝磁控濺鍍(high-power impulse magnetron sputtering,. HiPIMS)沉積TiO2 ...

磁控溅射. 我们通过采用磁控溅射工艺应用（溅射）钼薄膜层。这种真空涂层工艺的原材料是溅射靶材。 在真空室中，通过施加几百伏电压以及输入氩气点燃等离子体。

談到濺鍍（Sputtering Deposition），就一定要對濺射現象（Sputtering）有基本的了解。 ... 磁控濺鍍（High-power impulse magnetron sputtering，HIPIMS）及輝光放電濺 ...