Chapter 2 積體電路生產的簡介

定義良率及解釋其重要性. •描述無塵室的基本佈局圖. •列出積體電路製程的四種基本操作方式. •列出至少六種積體電路生產廠房內的製程區間. 名稱. •解釋晶片封裝的 ...

積體電路封裝製程簡介

提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導. 線),讓微細的IC電路彼此做連結. Chip A. Chip B. CHIP. CHIP. PCB. Interconnection. 功能與目的 ...

半導體製程及原理

半導體各種產品即依上述基本原理,就不同工業需求使用矽晶圓、光阻劑、顯影液、酸蝕刻液及多種特殊氣體為製程申的原料或添加物等,以完成複雜的積體電路製作。

半導體製程技術

磊晶矽薄膜的純度高、缺陷少、性質佳,但其製程溫度最高、難度最高,因此在元件應用上. 有其限制,一般用在積體電路製程最前段。複晶矽薄膜則在積體電路中應用極 ...

博客來-積體電路製程技術

半導體產業是蓬勃發展中的高科技產業。為因應積體電路元件的微小化及高速化趨勢,現有製程技術須要持續改進,而創新的技術不斷地被發展出來。雖然積體電路 ...