關於精材 - 精材科技

公司簡介. 精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技 ...

精材科技 - Xintec

精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢. 工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術. ( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事. CMOS影像感 ...

精材(3374)即時行情報價| 台股| 玩股網

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