標籤: 鍍金製程

... 和“軟金”，顧名思義即是把金鍍在銅皮上，而金無法直接與銅反應，因此製程上會 ... 較高的成本、鍍金太厚會導致焊點脆化也就是金脆(Gold Embrittlement)的問題， ...

提供給您低成本&高特性的電鍍製程。 ... 性較高的製程。 純金電鍍; 金合金電鍍; 預鍍金; 化學鍍金; 銀電鍍; 白金類 ... 適用於電解、化鍍Ni上之無氰化物化學鍍金製程。

2015年8月18日 - 請問PCB中的PAD或金手指有分鍍金及化金 兩者差異為何？ 製程上有甚麼不同？ 耐久性何者較佳？ 謝謝.

閃金」一詞源自於英文Flash，意思就是快速鍍金，其實它就是電鍍硬金的「預鍍金」程序，參考前面的「電鍍鎳金」的製程說明，它使用較大的電流與含金較濃的液槽，先在 ...

與噴錫製程相同，差別僅在於其合金中無鉛成分，常見的有錫銅鎳＆錫銀銅兩種合金。 化金ENIG： （Electroless ... 一般常見鍍金層厚度約5~30μ"。優點是電鍍金表面夠 ...

此外，使用非氰化物系鍍金尚有一個獨特的優點，因電鍍液中不含氰化物離子，不會與半導體製程中的光阻劑反應。因此，非氰化物系鍍金溶液的開發極符合半導體產業 ...

B. 噴錫的目的,在保護銅表面並提供後續裝配制程的良好焊接基地. ... 貼膠,割膠的目的,是讓板子僅露出欲鍍金手指之部份線路,其他則以膠帶貼住防鍍.此步驟是最耗 ...

2011年7月13日 - 化镀金制程[1]. - 化鍍金製程簡介2009.09.10 黃金金價的走勢 LED的電極製程LED製程上最大的耗材為黃金(電極專用) 大部分會浪費在真空腔體、 ...

(1) 端子及板材連續精密選擇性鍍金/鍍鈀鎳製程。 電鍍方式：浸鍍、刷鍍、輪鍍、點鍍、模具式選鍍與各式客製化電鍍。 (2) 線材連續鍍鎳/鍍鈀鎳/鍍金製程。

LED無電化學離子鍍金製程發展沿革 ◇本公司董事長趙得邦先生早年曾在台灣積體電路公司任職，負責薄膜(Thin Film)製程工程部門，薄膜製程主要包含化學氣相 ...