標籤: 乾式蝕刻

乾式蝕刻製程的功能，是要將進行微影製程前所沈積的薄膜，把沒有被光阻覆蓋及保護的部分，以物理的方式加以去除，以完成轉移光罩圖案到薄膜上面的目的。

製程上，透過黃光製程來定義出想要的圖形，利用蝕刻. 來得到。 半導體的蝕刻可分為乾式蝕刻與溼式蝕刻：1) 溼式. 蝕刻利用化學溶液來溶解必須蝕刻的材料。

濕式蝕刻. ◇ 利用薄膜和特定溶液間所進行的. 化學反應，來去除未被光阻覆蓋. 的薄膜 ... 乾式蝕刻是以電漿，而非濕式的溶液，來進行薄膜蝕刻的. 一種技術。

「乾式」(電漿) 蝕刻是用於電路清晰度步驟，而「濕式」蝕刻(使用化學浴) 主要用於清潔晶圓。 乾式蝕刻是半導體製造中最常用的製程之一。 開始蝕刻前，晶圓上會塗上 ...

選擇性蝕刻是將光阻上的IC設計圖案轉移到晶圓表面. ▫ 其他的應用: 光 ... 蝕刻速率. ▫ 選擇性. ▫ 蝕刻均勻性. ▫ 蝕刻輪廓. ▫ 濕式蝕刻. ▫ 乾式蝕刻. ▫ 反應式離子蝕刻.

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到了近代，現在的蝕刻應用在半導體的製程上，透過黃光製程來定義出想要的圖形， ... 乾式蝕刻：透過電漿的解離，形成離子與物質表面進行化學反應或是物理轟擊， ...

2017年12月8日 - 蝕刻分為干蝕刻與濕蝕刻，其區別如下：干蝕刻：利用不易被物理、化學 ... 移除及圖案選擇性部分去除，可分為濕式刻蝕(wet etching)和乾式刻蝕(dry ...

化學腐蝕反應的方式，. 或物理撞擊的方式，或. 上述兩種方式的合成效. 果，去除部份材質，留. 下IC電路結構。 蝕刻技術主要分成兩大. 類：濕式蝕刻法與乾式. 蝕刻法。