標籤: 力成科技竹科廠

2018年9月25日 - 力成科技於新竹科學園區的高階封裝新廠建設計畫，估計投資的總金額將達新台幣500億元，計畫在基地面積約8,000坪的土地上興建地上8層，地下2 ...

力成科技股份有限公司,半導體製造業,Join PTI ~ PossibiliTIes are endless! 產業：半導體封裝 ... 力成科技股份有限公司竹科. 公司介紹; 公司 ... 商品／服務項目. 力成科技為專業的IC 封裝測試公司，提供客戶完整一站式的半導體後段封裝測試服務。

2018年9月25日 - 封測大廠力成（6239）今（25）日舉行新竹科學園區三廠動土典禮，力成科技董事長蔡篤恭親自主持，進一步為布局高階封裝，估計投資的總金額將達新 ...

2018年9月25日 - 記憶體封測大廠力成科技（6239）於2018年9月25日舉行新竹科學園區三廠動土典禮，由力成科技董事長蔡篤恭親自主持。 力成科技於新竹科學園區 ...

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產業類別：, 積體電路. 廠商名稱：, 中：力成科技股份有限公司竹科分公司. 英：Powertech Technology Inc. Science Park Branch. 統一編號：, 16082267. 公司地址 ...

總公司, 地址：新竹縣303湖口鄉新竹工業區大同路26號 電話：03-5980300. 二廠, 地址：新竹縣303湖口鄉新竹工業區三民路7號 電話：03-5980300. 一廠, 地址：新竹 ...

2018年9月26日 - 記憶體封測大廠力成於2018年9月25日舉行竹科三廠動土典禮，由力成科技董事長蔡篤恭親自主持。力成表示，高階封裝新廠估計投資的總金額將達 ...

2018年9月25日 - 力成竹科三廠新建工程。（記者洪友芳攝）. 〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠力成科技（6239）將於上午10點舉行新竹科學園區三廠動土典禮，力成 ...

2018年9月25日 - 半導體封測廠力成科技( 6239)今日行竹科三廠動土典禮暨面板級封裝技術發表會，新廠預計砸下500億元投資金額，2020年下半年裝機量產，可...