標籤: 力成竹科

力成科技股份有限公司竹科. 公司介紹; 公司簡介; 商品 ... 主要商品／服務項目. 力成科技為專業的IC 封裝測試公司，提供客戶完整一站式的半導體後段封裝測試服務。

2018年9月25日 - 力成竹科三廠今天動土，投資總額達新台幣500億元，預計2020年上半年完成，將於2020年下半年裝機量產，未來可新增30...

2018年9月25日 - 記憶體封測廠力成（6239）今（25）日舉行竹科三廠動土典禮，規畫作為全球首座面板級扇出型封裝（FOPLP）製程的量產基地，總投資金額達500億元， ...

2018年9月25日 - 力成竹科三廠今天動土，投資總額達新台幣500億元，預計2020年上半年完成，將於2020年下半年裝機量產，未來可新增3000多個工作機會。

2018年9月26日 - 記憶體封測大廠力成於2018年9月25日舉行竹科三廠動土典禮，由力成科技董事長蔡篤恭親自主持。力成表示，高階封裝新廠估計投資的總金額將達 ...

2018年9月25日 - 封測大廠力成(6239-TW) 今(25)日舉行竹科三廠動土典禮，董事長蔡篤恭表示，明年DRAM 產能增加幅度有限，不過FLASH 明年產出將增加，預期對 ...

總公司, 地址：新竹縣303湖口鄉新竹工業區大同路26號 電話：03-5980300. 二廠, 地址：新竹縣303湖口鄉新竹工業區三民路7號 電話：03-5980300. 一廠, 地址：新竹 ...

2018年9月25日 - 封測大廠力成（6239）今（25）日舉行新竹科學園區三廠動土典禮，力成科技董事長蔡篤恭親自主持，進一步為布局高階封裝，估計投資的總金額將達新 ...

產業類別：, 積體電路. 廠商名稱：, 中：力成科技股份有限公司竹科分公司. 英：Powertech Technology Inc. Science Park Branch. 統一編號：, 16082267. 公司地址 ...

2018年9月24日 - 封測廠力成(6239-TW) 今(25)日舉行竹科三廠動土典禮， 投資總金額估達新台幣500 億元，計畫在基地面積約8000 坪土地上，興建地上8 層，地下2 ...