標籤: 濺鍍

使用脈衝直流電漿濺鍍。其主要原理是在真空環境，將陰極加至數百伏特電壓，讓通入的氣體因高電壓而起輝光放電作用形成電漿，並利用電漿的正離子轟擊金屬靶材 ...

濺鍍（sputtering）是利用電漿（plasma）對靶材料進行離子轟擊（ion bombardment），而將靶材料表面的原子撞擊出來，這些靶原子以氣體分子型式發射出來，到達欲 ...

2012年9月19日 - 濺鍍是一種製程技術，其作法是以高能量離子將固體靶材中的原子撞離靶材，進入氣體狀態，然後沉積在被濺鍍物體上形成薄膜。濺鍍過程中的離子 ...

濺射（sputtering），也稱濺鍍（sputter deposition/coating），是一種物理氣相沉積技術，指固體靶"target"（或源"source"）中的原子被高能量離子（通常來自等離子體）撞擊 ...

2018年7月24日 - 晶圓薄化中，正面金屬製程(FSM)的金屬濺鍍沈積(Front-side Metal Sputtering Deposition)，利用高真空的環境，將氬原子(Ar) 解離後，產生二次電子 ...

PVD濺鍍原理. 1. PVD的含義—. PVD是英文Physical Vapor Deposition，中文意思是“物理氣相沉積”，是指在真空條件下，用物理的方法使材料沉積在被鍍工件上的 ...

濺鍍技術原理. Principle of Sputter Technology. 台灣師範大學機電科技研究所. C R. Yang, NTNU MT. -2-. PVD 成膜機制說明. PVD之基本機制: +能量. +基板. A(s).