標籤: 直流濺鍍優缺點

2009年7月16日 - 濺鍍使用DC電源優點: 便宜, 鍍膜速率快,效率高. 缺點: 只能用在導電物鍍膜, 易產生電荷累積放電擊穿產品. 使用例: Au,Al,W,Ta,ITO,NI........ 濺鍍 ...

所以射頻濺鍍法不僅可以濺鍍金屬，也可以濺鍍絕緣體材料，其鍍膜速率較直流濺鍍 ... 大優點是可做成一連續鍍膜系統，從基板進入轉接間，到濺鍍室，再到出口轉接 ...

而PVD 的濺鍍製程，可以達成快速的沈積速率、. 準確的沈積 ... 所以濺鍍是目前半導體工業所大量採用的薄膜製作 ... Sputter 其主要鍍膜優點是純度高、低溫可形成薄.

內，這由導電材料所組成的坩堝，將與ㄧ外界的直流電流相. 接. ◇這種設計 ... ◇DC電漿進行薄膜的濺鍍時，所沉積的薄膜材質是陰電. 極板的電極材料 ... 濺鍍的優點.

控濺鍍及高功率脈衝磁控濺鍍(high-power impulse magnetron sputtering,. HiPIMS) ...... TiO2 物理與化學穩定性佳、氧化能力強、價格便宜及無毒等優點，因. 此，眾多 .... O. Zywitzki [23]等人以反應式直流脈衝磁控濺鍍系統沉積TiO2 薄膜於. 玻璃上， ...

在現有直流磁控濺鍍系統中，系統操作者所關心的乃是濺鍍率，靶材使用率. 以及基材 ...... 較於傳統的蒸鍍，濺鍍鍍膜有著諸多優點，例如：膜層和基材的附著力強；可方.

使用頻率為13.56 MHz 的射頻電源， 使靶材與鍍層表面能被離子與電子交替的轟擊，以避免電荷的堆積。ii) 射頻濺鍍的優點a) 電子轟擊離子化的效率增高，且操作壓力 ...

本研究主要是利用直流磁控濺鍍系統製備Zr51Al11Ni4Cu34 金屬玻璃薄膜，探 ...... DC 直流濺鍍的優點主要是鍍膜速率快，而缺點正電荷容易累積在靶材附近，造.